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上达电子柔性 IC 封装基板开工,将打破日韩台垄断局面

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  近日,全省贯彻落实“六稳”重大项目 10 月集中开工暨六安市上达电子柔性集成电路封装基板项目开工动员会在安徽六安金安产业新城隆重举行。
  作为首个进驻金安产业新城的龙头企业,上达电子柔性集成电路封装基板项目的正式开工,标志着金安产业新城打造高质量的智能制造装备产业集群取得里程碑式突破。未来该项目的建成和投产将打破目前 COF 基板市场由日韩台垄断的供求局面,实现国产自主化配套,助力国内企业进一步提升全球的市场占有率。
  据金安公布报道,该项目于去年 12 月签约,总投资 20 亿元,由安徽上达电子科技有限公司投资建设。项目位于六安市金安区经济开发区,将购置国内外柔性集成电路封装基板生产设备,建成后形成单面卷带 COF 基板 15KK/ 月,双面卷带 COF 基板 15KK/ 月的生产规模,实现年销售额 22 亿元。目前征地拆迁完成,场地平整已完成。年度计划投资 0.7 亿元,工作目标为主体工程建设。
  上达电子成立于 2004 年 11 月,2016 年 2 月正式获批上市,是一家专业生产软性印制电路板的国家级高新技术企业,主要产品包括单面板、双面板、多层板以及软硬结合板,产品主要应用于平板电脑、手机、LCD、数码相机、汽车等领域。据上达电子官网介绍,如今,上达电子已逐步成为中国最大的软性印制电路板供货商之一。
  自 2017 年起,上达电子就开始了对 COF 的多地布局。
  2017 年,上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨 COF 项目正式签约落地。
  5 月 29 日,上达电子(遂宁)产业基地项目正式签约落地四川遂宁高新区。
  8 月 9 日,青岛西海岸新区的青岛国际经济合作区举行重点项目的集中开工,其中包括了上达电子投资建设的上达电子柔性半导体封装基板项目。
  此次上达电子柔性集成电路封装基板项目开工,正式揭开一个新兴产业集群在六安的发展序幕,也必将带动相关产业的快速聚集。未来,在各级政府的鼎力支持下,金安产业新城将集中优势资源,站在更高的格局谋划区域发展,为六安经济社会发展培育新动能、注入新活力。

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