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高通支持面向大众市场的高速数据终端,推动市场向3G演进

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  领先的无线技术和数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天宣布,将通过推出新的低成本Mobile Station Modem(MSM)MSM6246 HSDPA和 MSM6290 HSUPA芯片组,从而大幅降低WCDMA(UMTS)移动宽带手机的成本。这两款产品现已出样,旨在推动终端产品突破HSDPA和HSUPA手机新的价格下限。这两款芯片组产品还加入了新的节能特性,将实现更好的性能以及更长的电池寿命,使待机时间可达37天以上。

  “目前有65个国家的140多家移动运营商正在提供商用HSPA服务,移动宽带正迅速积累规模经济效应。”GSM协会(GSMA)首席技术官Alex Sinclair表示,“我们非常高兴地看到移动生态系统正在努力促使HSPA的价位更加经济实惠,让越来越多的人在移动状态中也能享受到高速多媒体服务。”

  “HSDPA正逐步成为一种为大众市场服务的技术。而随着越来越多的用户认识到移动宽带所能带来的诸多可能性,我们认为HSUPA也将迎来同样的发展趋势。”Maxis公司产品与新业务负责人Nikolai Dobberstein博士说,“高通公司推出的颠覆性产品能够确保价格不再成为用户使用HSDPA和HSUPA移动宽带服务的障碍,对此我们感到十分振奋。”

  “HSPA的普及正在推动当今最受欢迎的互联网和社交网络应用在移动领域的发展。高通公司致力于确保更多消费者能够享用这些技术,并已在这方面取得了巨大的进展。”高通CDMA技术集团产品管理副总裁阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)表示,“随着这些新产品的推出,我们正与终端制造商客户、运营商合作伙伴以及GSM协会紧密合作,积极降低新的移动宽带手机的成本,以满足世界各地不断增长的需求。”

  MSM6246芯片组将支持速率为3.6 Mbps的HSDPA,从而支持高清晰度视频下载和Web 2.0浏览等先进服务。MSM6290 HSUPA芯片组支持最高达7.2 Mbps的下行速率和最高达5.76 Mbps的上行速率,从而迎合社交网络服务和用户创造的多媒体共享等应用的迅速流行。两款产品可利用电源管理、软件和射频(RF)的兼容性轻松实现相互替代。两款产品均与RTR6285?单芯片CMOS收发机相连。

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