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英飞凌拟联合英特尔开发手机SIM芯 09年量产

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  据外电报道,德国半导体巨头英飞凌周二宣布,它将与美国的英特尔联合开发用于手机的SIM(用户身份模块)芯片。

  英飞凌称,它将提供用于每个SIM卡的微型芯片。大批量生产预计将从2009年年初开始。

  英飞凌没有披露有关这个合资企业的金融细节。但是,英飞凌表示,到2008年年末,新的SIM卡的USB接口能够满足额外的需求,实现数据密集型的移动应用、服务和空中下载。

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