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Additive Circuits公司宣布固态铜工艺

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  Additive Circuits公司正在北美供应最新PCB修正工艺。十三个月来,Additive研制出了超过1.1万块生产板,为服务OEM和EMS客户做好了充分准备。

  这项最新工艺讲究在裸PCB上涂敷一层新的固态铜,以创建新铜线连接并增加表面贴装技术(SMT)焊盘。公司还在球栅阵列(BGA)元件底部增设了铜线,同时处理RoHS顺应和非RoHS顺应板。

  总裁Arthur DesMarais表示,为能够处理大部分或所有表面涂层,并展示卓越的电气性能,我们必须向固态铜和RoHS顺应过渡。DesMarais说:"客户需要获得一种途径来完成手工返工的工程变更命令(ECO)。这种途径应与他们的表面抛光技术相兼容,并能够在全球各地使用。北美客户要求供应商灵活处理中小批量产品,同时能够在需求上升时处理大批量产品。我们承认,许多优秀的返工公司都能够处理装配上的工程变更命令。我们的利基是,先在板上下达工程变更命令,然后再执行装配,以实现正常的装配产量和收益。通常,这种方法的成本最低、质量最高。"

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