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NXP暂不关闭德国Boeblingen晶圆厂 将续租至明年3月

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      恩智浦半导体(NXP Semiconductors)日前表示,将继续维持其德国Boeblingen晶圆厂的生产,至少到2008年3月。这扭转了该公司在2007年3月的决定,当时表示2007年底之前将停止该工厂的所有生产。

根据该计划,所有制造设备将转移到位于荷兰Nijmegen、德国汉堡的工厂或被台湾地区晶圆代工服务商台积电(TSMC)接收。


根据Boeblingen当地的消息来源,自从2007年3月宣布关闭工厂决定以来,该处晶圆厂的订单负载已经翻倍。消息人士表示,“不少人相信,NXP关闭这家工厂是个错误的决定。”


NXP已确认,为了维持向一些汽车客户的供货,“将维持ABCD3芯片三个月的生产。”发言人补充,在此期间将继续保持必要的关键功能和业务过程。


然而,所有其它业务将按计划停止,在2007年年底前转移到其他地方。接口产品的生产线将转移到Nijmegen的ICN8晶圆厂,那里已经拥有500,000片晶圆的产能,并且一年前已经开始采用200毫米晶圆,生产混合信号、射频、数字逻辑RFCMOS和biCMOS器件。


NXP在3月份表示,由于“生产负载低导致NXP将从两处表现不佳的业务撤离”,需要关闭位于德国Boeblingen的晶圆厂。该处设施是IBM在欧洲建立的第一家200毫米晶圆厂,1996年成为该公司和飞利浦半导体的合资企业,其后成为飞利浦半导体全资拥有的业务。

 

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