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性能炸裂!最强AI芯片诞生,全面反超高通华为

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  芯片性能的强弱,是衡量一款手机的重要指标之一,包括CPU、GPU的性能都是直接和手机挂钩的核心硬件。但近几年来,包括华为、三星、高通和苹果在内,所有手机和半导体厂商在研发或采购芯片时,都将“AI性能”列为主要参数,毕竟人工智能已经成为新风口和未来趋势。高通骁龙855 plus、华为麒麟810、980等高端旗舰级芯片都具备极强的AI性能,但最强AI手机芯片的桂冠,却被一匹黑马逆袭反超。

  近日,据AI Benchmark公布的报告数据显示,华为旗下的自主芯片海思麒麟980的AI性能跑分为16684,在手机芯片AI性能排行榜中为排在第七名,而最新发布的海思麒麟810,虽然是一款定位中高端的手机芯片,但AI性能相比麒麟980却有大幅提升,AI性能跑分的成绩排在第三名。而高通的骁龙855 plus、骁龙855和骁龙845,也分别取得相当优秀的成绩。
  但最令人意想不到的是,紫光展锐开发的首款高端手机芯片虎贲T710,整体表现最为抢眼,不只AI Benchmark跑分高达28097分,在人脸识别、图像分类、图像增强等细分的9项单项性能跑分中,也全面领先,远超过骁龙855 plus、麒麟810等同级竞品,逆袭屠榜成为实至名归的最强AI手机芯片。

  虎贲T710在具备业内最强AI性能的同时,内部的各项硬件参数也相当强悍,由四个2.0 GHz的A75大核结合四个1.8 GHz的A55小核,内置业内最先进的架构NPU,AI性能和整体表现完胜各大主流芯片。尽管到目前为止,紫光展锐尚未正式将虎贲T710投入量产商用,但仅凭出色的AI性能和先进的工艺架构,一旦量产的话,必然会得到广大手机厂商的拥戴和追捧,在人工智能AI技术和产业链的逐步完善后,消费者和市场对于手机芯片的AI性能需求也会逐步递增,这也意味着蕴含着极大的潜在商机,高通、华为、三星等一线半导体厂商也必将蜂拥而入,扎堆开发更强的AI芯片。
  虽说跑分参数,并不是衡量一款芯片AI性能的唯一依据,但跑分却不失为一种最直观的反应方式。一鸣惊人的虎贲T710,打破了高通、三星、华为三强争霸的局面,进一步的推动AI芯片和产业链的丰富多元化,无论对于消费者还是手机厂商、市场而言,都具有积极意义。AI算法、AI拍摄、智能硬件和物联网,都需要建立在AI芯片的基础上,AI技术的未来会渗透到越来越多的行业中,提供多元化的商业赋能。
  从中国制造到中国创造,紫光展讯的虎贲T710芯片,意味着国产芯片已经打破国外半导体巨头的技术壁垒,朝着积极的一面迈出勇敢的一步。而起步较晚的国产芯片迅速崛起,也在业内占据的话语权也在水涨船,全面反超高通、华为后,良性积极的市场竞争也有助于AI和半导体行业的可持续化发展。

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